當前位置：首頁 » 行業(yè)新聞 » [銀聯(lián)寶科技]淺析目前市場芯片緊缺的原因

[銀聯(lián)寶科技]淺析目前市場芯片緊缺的原因

來源：查看手機網(wǎng)址

掃一掃!

掃一掃!

瀏覽：- 發(fā)布日期：2017-05-10 15:29:36【大中小】

面對全球整體需求不足、各國貿(mào)易量持續(xù)萎縮情況下，深圳市銀聯(lián)寶科技董事長早在去年就已經(jīng)預想到了今年會是如今的行情，所以提前為如今現(xiàn)狀做好了一個布局，有利的保障了貨源的穩(wěn)定性。

目前市場芯片緊缺的原因：

一.目前晶圓主要分為用于DRAM/NAND Flash和指紋辨識產(chǎn)品的Polished wafer、用在邏輯產(chǎn)品的EPI wafer，以及用在低階產(chǎn)品的Annealed wafer,主要是確保蘋果iPhone 8供貨無虞，加上10納米制程晶棒消耗量擴大，排擠到量產(chǎn)晶圓產(chǎn)能。

二.大陸智能手機指紋識別芯片市場規(guī)模快速上揚，2015年需求量約1億顆，滲透率約25%，2016年需求量倍增逾2億顆，預期2017年將成長3億~4億顆水準，隨著手機客戶對于指紋識別功能需求不斷高漲，連帶讓指紋識別芯片供應商不斷搶進市場。 2017年大陸指紋識別芯片市場大戰(zhàn)即將開始。

銀聯(lián)寶電子科技提前布局，主要電源管理IC晶圓芯片從臺灣及國外進口，有利的保障了貨源的穩(wěn)定性，提前對前端供應鏈的完善，更加堅固的維護了銀聯(lián)寶電子科技和客戶之間的密切配合；進一步了解銀聯(lián)寶電子科技您可以訪問：www.ikbgh.cn 或是撥打客服熱線：400-778-5088