針對MOS管封裝,我們一起來分下類別
在完成MOS管芯片在制作之后,需要給MOS管芯片加上一個外殼,這就是MOS管封裝。該封裝外殼主要起著支撐、保護和冷卻的作用,同時還可為芯片提供電氣連接和隔離,從而將MOS管器件與其它元件構成完整的電路。
而不同的封裝、不同的設計,MOS管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會不一樣,而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣;另外,封裝還是電路設計中MOS管選擇的重要參考。封裝的重要性不言而喻,今天我們就來聊聊MOS管封裝的那些事。
按照安裝在PCB板上的方式來劃分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。
插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB板的安裝孔并焊接在PCB板上。常見的插入式封裝有:雙列直插式封裝(DIP)、晶體管外形封裝(TO)、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)三種樣式。
表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB板表面的焊盤上。典型表面貼裝式封裝有:晶體管外形(D-PAK)、小外形晶體管(SOT)、小外形封裝(SOP)、方形扁平式封裝(QFP)、塑封有引線芯片載體(PLCC)等。
以上就是MOS封裝的相關問題。想要了解更多MOS管型號,請聯(lián)系銀聯(lián)寶科技。銀聯(lián)寶科技是您MOS管場效應管的平臺,我們將為您提供、方便、理想的服務,為您提供實惠的價格。銀聯(lián)寶設計生產(chǎn)的MOSFET,具有低內阻、高耐壓、快速開關、雪崩高等特點,原裝發(fā)售,品質有保障。
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