為進一步推動我國電子元器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新型電子元器件的技術(shù)進步與應(yīng)用水平提高，在 5G 商用爆發(fā)前夕，2019 5G 新型電子元器件創(chuàng)新發(fā)展論壇在展會期間如期舉辦，論壇圍繞 5G 產(chǎn)業(yè)展示關(guān)鍵元器件及設(shè)備，旨在助力電源芯片、電子元器件行業(yè)把握發(fā)展機遇，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

5G 時代，高速 PCB 、電源芯片面臨的機遇和挑戰(zhàn)？目前處于 5G 建網(wǎng)的中期階段，基站建設(shè)主要以宏基站為主，再用微基站作為補充，加大加深覆蓋區(qū)。隨著網(wǎng)絡(luò)深入部署，小基站需求會進一步擴大。通訊基站的大批量建設(shè)與升級換代對高頻高速 PCB 形成海量需求，PCB 、電源芯片正迎來新一輪升級換代的需求。重慶方正高密電子有限公司技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用部技術(shù)唐耀表示，5G 時代下，高速 PCB 廣泛分布于企業(yè)網(wǎng)（ICT）、IT／ 數(shù)據(jù)（云 DC）、運營商無線（基站）等多領(lǐng)域中。在 5G 下高速 PCB 的發(fā)展歷程中，高速化對 PCB 也提出了信號質(zhì)量、加工工藝、測量技術(shù)等多方面新的挑戰(zhàn)。

測試測量如何助力 5G 走向規(guī)模商用？隨著 5G 時代的到來，終端和流量都取得了迅猛的增長。5G 通過其高性能、低延遲和高容量的特性帶來網(wǎng)絡(luò)的變革。5G 時代網(wǎng)絡(luò)的演變，eMBB（增強型移動寬帶）、mMTC（大規(guī)模機器通信）、uRLLC（高可靠低時延通信）等 5G 三大應(yīng)用場景將要催生出新的應(yīng)用和載體。高速的物理連接作為 5G 的基礎(chǔ)，憑借網(wǎng)絡(luò)標準的更新和以太網(wǎng)聯(lián)盟的技術(shù)發(fā)展方向，速度和性能成為 5G 時代追求的目標。

同時，隨著布線標準近幾年的更新，提供了更多的基于小基站、邊緣計算、云計算等數(shù)據(jù)線纜連接實施方案。并且，根據(jù)多種 IEEE 新完成的標準，滿足了 5G 時代物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動的速度需求，利用更少光纖實現(xiàn)更高速度成為主題；減少支持該速度所需的通道；完成 25G 以太網(wǎng)系列標準等。

綜上所述，可以看到我國電子元器件、電源芯片面臨著諸多挑戰(zhàn)。隨著貿(mào)易的緊張局勢和 5G 時代的到來，給了國產(chǎn)廠商一個機會，銀聯(lián)寶電源芯片亦會去追趕，任重道遠，需砥礪前行。