隨著科技的不斷進步，近年來國內智能手機產業的發展可謂快速發展，無論CPU處理器，RAM，屏幕和攝像頭等硬件如何，都有質的改進。但是，電池技術并沒有得到很大。電池支持龐大的手機硬件，因此手機的電池壽命越來越受到消費者的青睞。對此，很多手機廠商都推出了一系列電池續航解決方案，如增加手機電池容量，內置省電模式的系統，以及更的開發充電模式，也稱快充IC。

目前，市場上的主流快速充電技術大致可分為兩種類型。
一種是由高通QC2.0/3.0為代表的高壓直接充電技術。具體方法是將3.3V4.35V的電壓轉移到手機上。電路通過移動電話的內部充電管理IC降壓，后存儲在電池中。然而，缺點是大多數充電管理IC只能達到約89％的轉換率，而剩余部分將變成熱量損失，這意味著這種充電模式的大缺點是發熱問題。
二種方法是轉移可以使手機以低電壓和高電流方式加熱到充電器的充電管理IC，并以低電壓+高電壓直接將電力輸送到移動電話的電池。目前的方式，因為低電壓和大電流充電方法。有效手機發燒，因此被認為是一種快速充實的解決方案。
現在所有的廠商都難以規避“續航”這個詞，但電池技術已經接近瓶頸，越來越輕薄的手機機身進一步擠壓了電池續航時間，因此我們的快充IC技術它也變得越來越重要。

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