全球半導體現況與展望

今年半導體產業受到中美間的貿易戰、科技禁令等影響，造成及美國的消費者成本增加，導致汽車、消費性電子等產品需求下滑，加上新iPhone 缺乏創新，民眾換機意愿減少，連帶影響其它廠牌手機銷售數量。由于手機是在消費性電子中銷售量高的，一旦它的銷售數量開始停滯，整個半導體產業都將重感冒。 于這波半導體的修正會有多久呢？市場估計有機會在2019 年下半年，就能看到半導體產業復蘇的喜訊。 因主要在于目前整體半導體產業財務杠桿合理，同時資本支出也維持一定水準，而全球半導體產能利用率在差的狀況仍高于65％，與2008 年～2009 年金融海嘯初期的30％～35 ％ 相比，現在半導體情況較為健康。同時AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發正如火如荼的進行，只要未來數月，中美貿易戰趨緩，市場信心回復，2019 下半年半導體市場復蘇值得期待。



半導體核心技術差距大

每年生產逾15 億支手機、3．5 億臺PC，以及數億臺各類家電，論數量排名都是世界，加上對于智慧型手機、平板電腦、消費性電子、汽車電子、區塊鏈、智慧監控、AI 等均有強大的需求，配合政府政策支持，這些因素成為推動半導體產業的強大動力。 根據國金證券研究所預估2018 年半導體市場規模達上看人民幣1．46 兆元，約占全球半導體市場的一半，并預估到2025 年時全球市場比重將升56％。 是全球大的半導體消費市場，但晶圓代工，記憶體、半導體設備生產及銷售規模仍低，只占全球市場不到15％ 的比重，且只能滿足市場需求不到三分之一。以目前的發展趨勢來看要在未來十年內達到自主生產，可說是難上加難。 同時美國也擔心半導體發展將嚴重威脅到未來國家。美國總統川普正透過貿易戰進行半導體技術的禁止授權，及半導體產品、設備，及原料的禁售策略，更讓半導體發展的路途崎嶇難行。



IC 設計仍不敵大廠

半導體產業中，IC 設計是欣欣向榮的產業，主要受惠于物聯網，互聯網，和AI 等應用遍地開花的影響。而無晶圓設計產業預估在未來七年的復合成長率將達到16％，不但高于晶圓代工的10－12％，更是是全球無晶圓設計市場成長率的二倍。同時，無晶圓設計產業自給率將從2018 年的36％，提升到2025 年的50％；于全球的市占率也將從2018 年的19％，提升到2025 年的32％。 IC 設計產業雖然技術水準和產業規模都有所提升，但與國外半導體大廠相比，整體差距仍大，尤其在關鍵基礎矽智財研發積累不足，導致在核心基礎技術和芯片設計上容易受制于人。 的IC 設計產業大部分規模較小，但是在產品設計過程中卻需要投入大量研發和設計成本，以International Business Strategies 的數據來看，從14／16 納米前進到5 納米，設計成本將增加接近三倍。 而且前期研發投入大量人才財力，因此一般銷售規模要達到上百萬顆，才能確保獲利。目前IC 設計的問題在于公司數量過多，高達1500 家。此將導致研發資源分散，因此政府應該帶頭整并，將資源集中，增加與大廠抗衡的實力。 于2019－2020 年IC 設計的關注焦點，首推AI 領域，相關的設計公司如寒武紀、地平線、比特大陸將會持續受到政府及民間資金的關注，并且讓這些具有核心技術、市占率高，同時屬于高新技術產業，或戰略新興產業的公司，在達到一定條件之下于科創板上市。 個焦點則是放在光學螢幕指紋辨識技術。因應全螢幕需求，加上3D感測解鎖功能尚未成熟，因此2019年有機會是光學螢幕指紋解鎖爆發的一年。而匯頂、Synaptics、思立微、神盾、敦泰等均是光學螢幕指紋解鎖的主要供應商。

根據研究機構預估，2018年全年光學指紋辨識芯片出貨量約為3000萬～4000萬顆，以14億支手機計算，滲透率不足2％；預計2019年滲透率可望達到10％，即1億～1．5億顆；2020年則滲透率可望超過25％，約3．6億顆。 后則是物聯網急速帶動微控制器（MCU） 的成長。今年MCU 的市場規模達到186 億美金，年增11％；出貨量則達306 億顆，年增18％，預期可在未來五年內出貨量的復合增長率達11．1％，市場規模的復合增長率則達7．2％。 以MCU 的應用來看，汽車目前約占整體應用30％，市場規模相當于60 億美元，成長速度是所有領域快的，預計未來5 年年復合成長率可達10％。工業領域是MCU 大應用領域，約占整體規模25％ 左右，未來MCU 在工業領域應用主要受益于工業自動化＋ 互聯網。 目前MCU 市場主要為廠商的天下，前七家廠商市占率超過70％，其中NXP、瑞薩等公司主要應用范圍均涉及高階汽車領域。隨著車用電子應用越來越廣，因此車規芯片的可靠程度是各大車廠極為重視的，主要這涉及到人身，所以廠要在此領域和NXP、瑞薩等企業搶訂單，短期仍不容易。