銀聯寶科技的電源芯片U6117是有兩種封裝的，一種是SOP-8，還有一種是DIP-8封裝。

封裝 sop8是指8PIN（8個引腳）器件的貼片封裝形式。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領域，SOP 是普及廣的表面貼裝封裝。引腳距1.27mm，引腳數從8 ～44。

封裝DIP-8是專門針對需要進行電壓升降調節的電路。由美國摩托羅拉公司先設計制造的集成電路產品，DIP (雙列直插)是一種集成電路的封裝，帶有兩排引腳。

那么電源芯片U6117的芯片引腳順序是怎么樣的呢？

1腳是VDD芯片供電腳。

2腳是SEL 降壓型或反激型拓撲配置管腳。SEL懸空，反激原邊控制；SEL短接 GND，準諧振降壓型控制

3腳是FB系統反饋管腳。輔助繞組電壓經電阻分壓后送FB管腳，用于CV 模式輸出電壓控制及 CC 模式輸出電流控制。

4腳是CS 電流采樣輸入腳。

5-6腳是Drain 內置功率 MOSFET 漏極。

7-8 腳是GND 芯片參考地。

如果你這邊找散熱性好，建議選擇U6117D；如果想找體積小，價格優惠點，建議選擇U6117S和U6117SA。

在flyback 原邊反饋應用：

U6117S: 230VAC：7.5W & 85-265VAC：5.5W

U6117D: 230VAC：15W & 85-265VAC：12W

在Buck 降壓應用：

U6117S:175-265VA：18W(Iout<180mA) & 85-265VAC：10W(Iout<180mA)

U6117SA:175-265VAC:18W(Iout<250mA)&85-265VAC:12W(Iout<250mA)U6117D:175-265VAC:25W(Iout<250mA)&85-265VAC：18W(Iout<250mA)

電源芯片U6117的主要特點

1.集成 650V MOSFET

2.支持反激和降壓型拓撲應用

3.反激原邊控制（SEL 管腳懸空）

4.準諧振降壓控制 (SEL= GND)

5.±4% 恒流、恒壓精度

6.待機功耗<70mW

7.多模式原邊控制方式，工作無異音

8.優化的動態響應，可調式線損補償

9.集成線電壓和負載電壓的恒流補償

10集成完善的保護功能：短路保護 (SLP)，過溫保護 (OTP)，逐周期限流保護 (OCP)，前沿消隱 (LEB)，管腳懸空保護，VDD 過欠壓保護和箝位保護

10.封裝形式：U6117S、U6117SA SOP8 封裝；U6117D DIP8 封裝

電源芯片U6117的芯片引腳順序簡單介紹到這里，更多詳細資料請咨詢銀聯寶科技。