智能移動設(shè)備的高更新率、高普及率及高使用粘性帶來了更為頻繁的充電需求，也為數(shù)據(jù)線、充電器等充電器及線材市場帶來了廣闊的市場增長空間。手機充電器芯片U65153品質(zhì)和性能過硬，被市場認可，可放心使用！

在手機充電器的應(yīng)用中，電池與充電器之間一般會通過一定長度的電纜相連，由此也將導致輸送到電池端的電壓產(chǎn)生一定的電壓降。如圖所示，在手機充電器芯片U65153內(nèi)部存在由線損補償模塊控制的可調(diào)式電流源流出到與FB管腳相連的分壓電阻上并產(chǎn)生一定的電壓偏置信號。此電流正比于開關(guān)周期，而反比與輸出功率，所以在電纜上的電壓降可以被補償掉。隨著負載功率的降低，在FB上的偏置電壓將被提高。通過調(diào)節(jié)分壓電阻R1和R2的阻值可以調(diào)節(jié)實際補償量的大小。最大的線損補電壓與輸出電壓基準的比例為：

比如：R1=2KΩ、R2=16KΩ，則：

手機充電器芯片U65153主要特性：

▲內(nèi)置超高壓功率 BTJ

▲谷底開通、原邊控制、系統(tǒng)效率高

▲多模式原邊控制方式

▲優(yōu)異的動態(tài)響應(yīng)

▲集成動態(tài)三極管驅(qū)動電路

▲工作無異音

▲優(yōu)化的 EMI 性能

▲恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%

▲超低待機功耗 <50mW

▲CV 模式可編程輸出線壓降補償

▲內(nèi)置完善的保護功能：

輸出短路保護 (FB SLP)

逐周期限流保護（OCP)

前沿消隱 (LEB)

芯片過溫保護 (OTP)

VDD 過壓、欠壓和箝位保護

輸出過壓保護功能 (FB OVP)

▲SOP-7 封裝

科技的進步、應(yīng)用的發(fā)展，人們對以智能手機、平板電腦、智能小家電的品質(zhì)和功能要求越來越高，深圳銀聯(lián)寶科技的手機充電器芯片、適配器電源管理芯片更新?lián)Q代的速度也越來越快。緊跟我們腳步，提升彼此競爭力，一齊開拓更廣闊的市場。