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03-15 2019: 電源ic的封裝解析所謂電源管理ic芯片封裝，就是將制造完成晶圓的固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同使用形式的芯片，比如：BGA，DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。于采取什么封裝則是由應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式，成本控制等因素來決定的。電源芯片的封裝類型主要有以下幾種：電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片。 BGA類型封裝：當(dāng)IC的頻率超過100MHZ時(shí)，或者當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度，因此，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯查看詳情

03-13 2019: 充電ic的性能要求分析鋰離子電池因密度高，使得難以確保電池的性，所以，在使用可充鋰電池時(shí)都會(huì)帶有一塊保護(hù)板來保護(hù)電芯的，鋰離子電池的保護(hù)電路是由充電保護(hù)IC、及兩顆Power-MOSFET所構(gòu)成，其中充電ic芯片具有過度充電保護(hù)、過度放電保護(hù)、過電流/短路保護(hù)，是用來保護(hù)鋰電池電芯的器件，那么在選擇充電ic時(shí)，又有那些性能的要求呢，下面跟隨驪微小編一起來看看。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片。 1、過度充電保護(hù)的高精密度化：當(dāng)鋰離子電池查看詳情

03-12 2019: 2019電源ic的前途是一片光明此前的“中興事件”給了我們很大的警示，沒有核心技術(shù)，落后就要挨打，在高端芯片領(lǐng)域過于依賴進(jìn)口的話，一旦被禁后那么就是意味著面臨癱瘓，所以在那次事件后，基本上所有的國(guó)人都意識(shí)到了芯片的重要性，那么又是那么原因遏制了芯片發(fā)展電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片。復(fù)雜的芯片制造工藝半導(dǎo)體是一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)，從大類上講，包括集成電路（IC）、光電子、分離器和傳感器等，其中IC的規(guī)模占80%以上，所謂芯片，就是查看詳情

03-07 2019: 電源ic該如何分類識(shí)別隨著電子技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新，電子元器件的不斷更新?lián)Q代，元器件種類繁多，對(duì)于剛接觸電子元器件的小白來說，無非是一件吃力的事情，電源管理半導(dǎo)體分為電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件兩大類，在日常生活中電子元器件電源管理芯片如何歸類？下面驪微電子小編為大家介紹一下電源管理技術(shù)的主要分類以及電源管理芯片的選擇。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片電源管理IC是電源管理半導(dǎo)體本中的主導(dǎo)部分，下述為你介紹8種常見電源管理ic芯片分類：電源查看詳情

03-05 2019: 2018年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 2018年全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)13.7%，達(dá)到4688億美元盡管新加坡航空上周發(fā)布了2018年的終半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)(4688億美元)，并同比增長(zhǎng)了13.7%，但有一個(gè)同樣令人印象深刻的數(shù)字略顯低調(diào):1.004萬億美元。這是2018年售出的半導(dǎo)體的數(shù)量，這是有史以來次超過一萬億的半導(dǎo)體在一年內(nèi)售出。。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片雖然超過1萬億半導(dǎo)體的銷量是令人印象深刻和值得注意的，但這并不太令人意外。因?yàn)楸M管以美元價(jià)值衡量，行查看詳情

03-04 2019: 手機(jī)電源ic廠商分析在過去智能手機(jī)中采用的分立電源管理芯片現(xiàn)在已經(jīng)被集成在一起，如今手機(jī)電源管理芯片已經(jīng)往低功耗低成本發(fā)展，一方面提高DC/DC器件的轉(zhuǎn)換效率，減少在電源管理過程中的電源消耗，另一方面，手機(jī)PMU的節(jié)電設(shè)計(jì)，逐漸兼顧到手機(jī)整個(gè)系統(tǒng)的能耗管理問題，良好的電源管理電路能夠做到省電、、多功能，使手機(jī)做得小巧而工作時(shí)間更長(zhǎng)，讓我們一起看看各大主流手機(jī)廠商電源管理芯片現(xiàn)狀。一、蘋果：目前仍用Dialog芯片，收購(gòu)Dialog電源管理芯片部門準(zhǔn)備自主研發(fā) 因Dialog的電源芯查看詳情

03-01 2019: 華為5G時(shí)代？目前，全球芯片制造商們已經(jīng)紛紛搶跑，華為、高通、等多家芯片廠商皆已發(fā)布5G基帶芯片，芯片巨頭們?cè)?G商用上也不斷加快步伐，5G時(shí)代的到來，讓華為與美國(guó)高通公司的關(guān)系變得愈發(fā)地微妙，一場(chǎng)5G芯片大戰(zhàn)即將揭開，華為高通誰與爭(zhēng)鋒？。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片高通是首家發(fā)布5G基帶芯片的廠商，2017年10月，高通正式發(fā)布了全球首款針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的5G基帶芯片－Snapdragon X50，可在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā) 查看詳情

02-28 2019: 高精度電源管理ic 在日常生活中，人們對(duì)電子設(shè)備的依賴越來越嚴(yán)重，電子技術(shù)的更新?lián)Q代，也同時(shí)意味著人們對(duì)電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望，下面就為大家介紹電源管理芯片——TB6825在電子設(shè)備中的功能與特點(diǎn)： TB6825應(yīng)用于25W以內(nèi)的AC/DC充電器和電源適配器的高性能離線式脈寬調(diào)制器。應(yīng)用無需TL431和光耦，極大地降低了外圍應(yīng)用器件成本。芯片內(nèi)置恒流/恒壓兩種控制方式：恒流控制模式采用變壓器初級(jí)電感量補(bǔ)償技術(shù)，提高了輸出恒流的一致性。恒壓控制模式采用多模式控制方查看詳情

02-27 2019: 一款核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的智能電源芯片--TB6812 在智能化大趨勢(shì)下，作為低成本率電源企業(yè)的銀聯(lián)寶科技適時(shí)切入智能化電源領(lǐng)域，并成功研發(fā)出一款核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的智能電源芯片--TB系列。據(jù)工了解，無論是在芯片組裝工藝、生產(chǎn)效率以及芯片性能等各方面，銀聯(lián)寶科技TB系列智能恒功率電源都要優(yōu)于傳統(tǒng)大功率電源。銀聯(lián)寶科技其中一款TB系列的電源芯片TB6812，其性能好，高集成度高性價(jià)比。開關(guān)電源芯片TB6812具有多模式控制，專利EMI優(yōu)化，高集成度高性價(jià)比。它優(yōu)化的動(dòng)態(tài)控制是優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力，優(yōu)化的環(huán)路控制是工作穩(wěn)定，查看詳情

02-26 2019: 電子行業(yè)，電源ic2019年的發(fā)展趨勢(shì) 目前看來，這十條預(yù)測(cè)中，大部分都有發(fā)生，但2018年全年半導(dǎo)體行業(yè)大的“變數(shù)”則是中美貿(mào)易摩擦以及美國(guó)加大對(duì)高科技行業(yè)遏制力度的影響，也造就了2018年半導(dǎo)體行業(yè)上半年火熱、下半年冷清的局面。電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開關(guān)電源芯片 //虛擬貨幣產(chǎn)生“蝴蝶效應(yīng)”，疊加貿(mào)易因素和市場(chǎng)需求不振，全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低景氣周期徘徊不前。//電源管理IC，電源ic，充電ic，肖特基二極管，電源ic廠家，開查看詳情