想要了解SOP封裝芯片TB5806A的優勢嗎？
想要了解SOP封裝芯片TB5806A的優勢嗎？
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝，主要用在各種集成電路中。SOP封裝的應用范圍很廣，SOP封裝的優勢：1、系統集成度高。2、生產成本低、市場投放周期短。3、性能優良，可靠性高。4、體積小、重量輕、封裝密度大。小編推薦一款SOP封裝芯片TB5806A，讓我們一起來了解該芯片的優勢如何呢？
電源芯片TB5806A的特點：
.效率滿足六級能效要求,待機功率低于70MW
.準諧振多模式控制（QR-PSR）,內置700V 功率三極管
.QR-PSR控制提高工作效率
.±4％恒壓恒流精度，多模式PSR控制，電路簡單
.內置可編程線損電壓補償
.保護功能完善（VDD欠壓保護，過熱保護OVP，逐周期電流限制過載保護OLP）
.封裝：SOP-8
如今的芯片封裝，是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，如果想要了解更多關于SOP封裝芯片的，銀聯寶科技是您電源芯片的平臺。Elanpo銀聯寶科技二十年專注于各類芯片開發設計，低功耗率的開關電源方案獲得廣大客戶認可，并成功的在市場投入使用，銀聯寶本著低價格、率，低功率，應的宗旨，向市場推送更的電源芯片，同時，我們將為您提供、方便、理想的服務，elanpo銀聯寶團隊將為您提供合理的建議。詳情了解關于elanpo銀聯寶科技開關電源芯片或需設計開關電源方案請搜索銀聯寶科技咨詢了解更多。www.ikbgh.cn
電 話：133-1680-5165 Q Q：1957650001
傳 真：0755-23086550 郵 箱：001@elanpo.com
地址：廣東省深圳市寶安區寶安大道4018號華豐國際商務大廈2501-2508
銀聯寶手機
招賢納士
